高通:Wi-Fi7芯片已向客户出货,终端产品年底前有望上市
据中国台湾省经济日报报道,高通今天表示,Wi—Fi 7芯片已经发货给客户,终端产品预计今年年底前上市预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%
在回答Wi—Fi 7的普及率什么时候能达到10%高通高级副总裁拉胡尔·帕特尔表示,过去发布Wi—Fi 6芯片时,外界也关注同样的问题
本站了解到,Rahul Patel指出Wi—Fi 7的普及率也会有类似的曲线预计2023年大部分顶级安卓手机将采用Wi—Fi 7,2023—2024年普及率有望达到10%
昨天,联发科发布了Wi—Fi 7芯片Filogic 880和Filogic 380以及首款支持5G毫米波的移动平台天机1050对此,Rahul Patel表示不会对竞争对手进行评论,因为他还没有看到竞争对手实际产品的性能,并表示高通Wi—Fi7芯片的性能有了很大的提升,可以应用于电脑,xr,汽车等
拉胡尔·帕特尔强调,高通Wi—Fi 7芯片已经开始向客户发货,终端产品预计今年年底前上市,2023年将大量出货。
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责任编辑:顾晓芸
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