AMDZen4内核探秘:65.7亿晶体管暴增58%台积电5/6nm神了!
AMD官方公布了采用Zen4架构的锐龙7000系列,但只有型号,基本规格和海外价格内部架构设计在演出解禁后才会公开
可是,许多架构细节已经被剥离。
这是Zen4单核的内部布局可以看到浮点单元,调度单元,分支预测单元,加载/存储单元,解码单元,TLB,uOP微操作缓存,一级指令和数据缓存,二级缓存
相比之下,与Zen3相比,Zen4具有相同的L1/L3缓存容量,传输宽度,浮点宽度等,而微操作缓存从4KB增加到6.75KB,每核L2缓存从512KB增加一倍到1MB,L2/L3缓存延迟从12/46变为14/50周期,罗布和L1·BTB也变得更大
ZenCCD部分采用TSMC的5nm工艺,面积为70mm2,比7nm的Zen3的83mm2小15.7%,但集成度更高晶体管数量从41.5亿猛增至65.7亿,增长了58%
IOD从GF 12nm升级到TSMC 6nm,集成了Zen3+锐龙6000H/U系列的部分电源管理功能,RDNA2架构的GPU图形核心,DDR5内存控制器和PCIe 5.0控制单元。
IOD的面积是124.7mm2,和Zen3iod的124.9mm2几乎一模一样。
从晶体管的数量和核心面积来看,TSMC的技术确实相当惊人。
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责任编辑:苏婉蓉
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