Seeds半年三轮融资，松应科技数亿元加码物理AI“操作系统”

2026-08-29 07:19来源：盖世汽车阅读量：16182

盖世具身智能获悉，近日，物理AI企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资，由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等机构跟投，中新基金等老股东继续加注。据公司披露，这已是其半年内完成的第三轮融资。新资金将主要用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景规模化落地。

在具身智能热度持续升温的背景下，资本的关注点正逐步从机器人本体、基础模型向仿真训练、数据生成和开发工具链等基础设施延伸。英伟达依托GPU、Omniverse等软硬件生态，在物理AI领域已经建立较高的产业壁垒。对于国内厂商而言，能否形成自主的软件工具链，并兼容国产算力，正在成为产业链自主化的一项现实课题。

成立于2021年的松应科技选择从物理仿真切入。其ORCA OS试图将空间场景构建、多物理场仿真、数据合成、算法开发、并行训练、SIL/HIL验证以及Sim2Real真机部署纳入统一研发链路。公开资料显示，ORCA目前已经适配英伟达等国际GPU，同时覆盖摩尔线程、沐曦、天数智芯、瀚博半导体、砺算科技等国产GPU。2026年3月，ORCA还与统信UOS完成深度适配。

相比单纯强调“国产替代”，松应科技下一阶段更需要回答的仍是商业化问题。目前，公司已将触角伸向制造、能源等实体产业，并与国家机器人检测与评定中心、国家超级计算无锡中心等机构开展合作。公开信息显示，ORCA已上线国家具身智能应用中试基地，松应科技还与西门子围绕物理仿真、工业数字孪生及具身智能展开合作。

不过，物理AI基础软件仍处在产业早期阶段。“操作系统”概念能否真正成立，并不取决于产品功能覆盖多少，而取决于开发者规模、软硬件兼容度、工业客户复购以及真实场景中的部署效率。对于半年三度融资的松应科技而言，资本已经给出了筹码，接下来更关键的是证明国产物理AI底座不仅“能用”，还能在巨头生态之外形成可持续的商业闭环。

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