半导体底部渐显周期与成长的共振

2023-07-27 10:40来源：中国网阅读量：19227

全球半导体周期底部渐显

半导体是一个强周期性的行业，从时间维度看，全球半导体行业每4-5年会经历一轮完整的周期，从“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年时间，从“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年时间。本轮半导体周期峰部大概出现在2022Q2，下行至今已逾1年，2023年2-5月连续4个月同比跌幅超20%，目前半导体周期已经处于相对较低的位置。

前瞻指数已呈复苏先兆

费城半导体指数的同比通常较全球半导体销售额同比“峰”和“谷”出现的时点，具有一定的领先性。在本轮半导体下行周期中，费城半导体指数已在2022年底率先复苏，并在今年5月后强势上涨；但申万半导体指数5月以来没有太多起色，国内投资者对半导体市场显得更为谨慎。

产业链拆分:寻找结构性亮点

半导体产业链包括上游的设备材料，中游的芯片设计、晶圆制造、封测，和下游应用产业包括5G通信、计算机、消费电子等。随着终端需求复苏，半导体一般自下而上复苏，设计、封测、晶圆厂、材料、设备先后复苏。

下游需求:周期与成长的共振

2022年通信和计算机仍然占据半导体销售额的最大份额，今年一季度需求占比大户PC和智能手机销售数据表现相对疲软。而随着时间进入三季度，在下游新机备货、传统旺季、以及新需求的带动下，库存调整进入尾声，下游消费电子领域需求有望迎来边际修复。

下游需求:周期与成长的共振

从成长性看，科技创新催生需求端拥抱高景气，AIGC产业的蓬勃发展带动了算力需求的实际提升，催生了大量AI芯片需求，有望进一步为半导体行业带来高成长性溢价。

中游产业链:封测最具国际竞争力

AIGC应用驱动了计算芯片及存储、数据互联芯片需求提升。对于国内半导体行业而言，在IC的设计、制造和封测三个环节中，封测与国际先进水平差距最小，最具国际竞争力。当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间，下半年有望率先受益于稼动率修复带来的业绩弹性；未来先进封装技术或带来国产半导体企业弯道超车的机会。

上游设备材料:国产化替代是持续看点

目前国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，但在价值量较高设备领域内如光刻机、离子注入机等领域国产化率不足5%；国内半导体材料企业在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。在外部因素的影响下，半导体制程实现自主可控是大势所趋，半导体设备和材料板块或将持续加速受益。

半导体连续两个季度获机构加仓

今年以来，基金新发规模下降，“存量博弈”中半导体行业持仓保持在较高水平，体现机构投资者对半导体行业发展前景的信心充足。比较申万电子的六个细分行业基金持仓比例，半导体行业配置比例连续两个季度抬升，其中顺周期的封测、制造以及国产替代驱动的半导体设备、半导体材料均获加仓。

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