SEMI:今年全球晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元,创历史新高
当地时间6月13日,国际半导体行业协会发布报告称,2022年,全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。
本站了解到,该报告称,这是继2021年增长42%之后,全球晶圆厂设备支出连续第三年增长预计2023年对晶圆厂设备的投资将保持强劲
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,全球前端晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元的门槛。
根据该报告,中国台湾省地区预计将在2022年引领晶圆厂的设备支出,投资同比增长52%,达到340亿美元其次是韩国,达到255亿美元,增幅为7%中国大陆为170亿美元,比去年的峰值下降了14%预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的93亿美元
此外,SEMI表示,2023年美洲晶圆厂的设备支出将达到93亿美元,继2022年同比增长19%后,今年将同比增长13%。
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责任编辑:叶子琪
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