露笑科技非公开发行获审核通过规划6英寸碳化硅衬底片年产能25万片
最近几天,卢晓科技发布公告称,公司非公开发行股票申请获得证监会核准本次,卢晓科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过25.67亿元,用于第三代功率半导体产业园项目,大尺寸碳化硅衬底研发中心项目及补充流动资金
宽带半导体材料是我国产业政策鼓励的重点战略材料,制造碳化硅衬底材料的技术门槛较高国内能够稳定向企业用户供应6英寸碳化硅衬底的厂商相对有限
受国际经济形势影响,最近几年来,我国碳化硅器件生产企业的原料供应受到很大程度的制约,下游市场供不应求提高碳化硅衬底材料国产化率,实现进口替代,是我国宽带隙半导体产业亟待突破的产业瓶颈
根据消息显示,本次募投项目完成后,卢晓科技将形成年产24万片6英寸导电碳化硅衬底的生产能力鲁科技表示,公司研发了6寸导电碳化硅基板,基板质量与国外厂商基本持平伴随着公司在研发方面的持续投入,6英寸导电碳化硅基板技术日趋成熟,产量将稳步增长有望成为国内首批大规模供应6英寸导电基板的厂商
IHS数据显示,2023年全球碳化硅器件需求预计将达到16.44亿美元,2017—2023年复合增长率约为26.6%,主要下游应用场景包括EV,快充桩,UPS电源,光伏,轨道交通,航天军工等领域,其中电动汽车行业有望迎来快速爆发,通信和光伏市场空间较大伴随着碳化硅器件成本的降低,全生命周期性价比优势有望不断放大,潜在替代空间巨大
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责任编辑:文辉
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