扬杰科技-车规功率半导体确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
2023-10-31 09:18来源：盖世汽车 阅读量：5325
申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨车规功率半导体
产品描述:
比较国际同行现有主流供应产品，结合中国客户应用特色，以性能一致，售价低于同行5-30%为目标，7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管， SIC MOSFET，功率模块产品等。
独特优势:
中国自主知识产权，设计 amp; 生产制造都在中国，100%国产化，独立的车规生产产线，独特的车规品质管控等。
应用场景:
新能源汽车PTC、OBC、 电驱(主驱)、空调压缩机等
未来前景:
全球千亿级别市场
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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责任编辑：兰心雪
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