消息称台积电多家客户修正制程计划,已采用4/3nm的客户几乎都有2nm投
,据电子时报,有半导体设备业者表示,台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳,因此客户紧急修正蓝图。据称,2023 全年台积电 3nm 产能仍以 N3为主,整体良率接近 75%。
由于台积电 3nm 在 PPA 表现下与 4nm 差异不大,且 3nm 报价涨至 2 万美元,虽然只有苹果才能享受到8 折优惠,但目前已有多家客户修正制程规划,调整投片与订单,包括拉长 4/5nm 世代周期,放缓 N3E、N3P 采用进度,等待 2nm GAA 制程世代再重押。
他认为,虽然台积电产能布局可能被打乱,但客户黏着度更高,对于 2nm GAA 世代相当有信心,已采用 4/3nm 的客户,几乎皆有 2nm 投片规划。
根据之前的消息来看,苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代 3 纳米工艺近 90% 的产能,用于未来的iPhone、Mac 和iPad芯片。
苹果即将推出的iPhone 15 Pro系列机型预计将采用 A17 仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代 3 纳米工艺的 iPhone 芯片,该工艺也被称为 N3B。据称,与用于制造iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4 纳米工艺相比,3 纳米技术可提高 35% 的能效,性能提高 15%。
苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将使用 3 纳米工艺。首批搭载 M3 的设备预计包括新款 13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac,这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新iPad Pro机型也可能会采用 M3 芯片,而苹果分析师郭明錤认为,2024 年推出的 14 和 16 英寸 MacBook Pro 机型则将采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
根据彭博社的 Mark Gurman 获得的一份 App Store 开发者日志,苹果目前正在测试一款新的芯片,该芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 内存,这可能是明年推出的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型搭载的基础版 M3 Pro 芯片。
据 DigiTimes 报道,台积电还在研发一种更先进的 3 纳米工艺,称为 N3E。苹果设备最终将转向 N3E 工艺,该工艺预计将在 2023 年下半年开始商业生产,但实际出货量将在 2024 年才会增加。
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责任编辑:柳暮雪
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