高通发布骁龙RideFlex系统级芯片，同时支持数字座舱、ADAS和AD

2023-01-05 13:19来源：IT之家阅读量：7106

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高通今天宣布推出骁龙Ride Flex片上系统，为骁龙的数字底盘产品组合带来最新产品。

高通表示，骁龙Ride Flex SoC旨在支持跨异构计算资源的混合关键工作负载，并通过单个SoC同时支持数字驾驶舱，ADAS和AD功能。

据介绍，为了实现最高级别的汽车安全，骁龙Ride Flex SoC在硬件架构层面实现了针对特定ADAS功能的隔离，无干扰和服务质量控制功能，并内置了汽车安全完整性等级D 的专用安全岛同时，骁龙Ride Flex SoC的预集成软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离虚拟机和支持AUTOSAR的实时操作系统支持管理程序，可以满足驾驶辅助安全系统，数字仪表盘支持配置，信息娱乐系统，驾驶监控系统和泊车辅助系统的混合临界工作负载需求

高通指出，骁龙Ride Flex SoC预集成了骁龙Ride visual软件堆栈，可以通过使用前视摄像头满足监管要求，通过使用多模态传感器增强感知，并为来车控制算法创建车辆周围环境模型骁龙Ride视觉软件栈符合新车评估规范和欧盟通用安全法规的要求，并可向上扩展以支持更高级别的自动驾驶

此外，骁龙Ride Flex系列SoC与高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合兼容骁龙Ride Flex系列SoC针对可扩展性能进行了优化，支持从入门级到高端和顶级的中央计算系统借助这一功能，汽车制造商可以实现复杂的驾驶舱用例，例如支持沉浸式高端图像，信息娱乐和游戏显示的集成仪表板和后部娱乐屏幕，同时创建基于超低延迟的音频体验，并预集成骁龙游乐设备视觉软件堆栈

骁龙Ride Flex SoC可以通过使用云原生汽车软件开发的工作流来开发，包括支持虚拟平台仿真，可以集成为云原生开发和运营以及机器学习运维基础设施的一部分。

本站获悉，第一款骁龙Ride Flex SoC现已出样，预计将于2024年开始量产数据显示，高通的综合汽车平台正在持续推动业务增长，该公司汽车业务订单的总估值已超过300亿美元

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