Seeds芯擎科技完成超10亿元B轮融资

2025-08-20 03:02来源：盖世汽车阅读量：13028

8月19日，芯擎科技官方宣布，其已于近日完成规模超10亿元人民币的B轮融资。

据悉，本轮融资在2024年3月由中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，进一步引入多地政府基金、险资和银资，累计金额突破10亿元。值得注意的是，在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北与山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。

盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已经成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。

2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，汪凯博士表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。

基于这两大系列芯片，芯擎推出12组差异化解决方案，覆盖从舱行泊一体到高阶舱驾融合的全场景需求，成为国内为数不多可以同时提供智能座舱及自动驾驶关键SoC的供应商。

芯擎科技秉持“大生态”的开放合作模式，一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了“龍鹰一号”工业芯片的机器人备受瞩目。

汪凯博士说道:“全球智能汽车的发展可谓飞速，马上就会进入淘汰赛阶段，芯擎科技已经有了坚实的技术积累和市场基础，在国际国内两大市场的双重推动下，公司在新一轮融资后仍会坚定地加大研发投入，持续拓宽护城河，让更多产品用上更好的‘中国芯’。”

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